据消息,近日高通在美国宣布推出了首批Wi-Fi 6E芯片,亮点在于可以接入额外的无线电波范围,因此信号和性能更强悍和可靠。
新的Wi-Fi 6E标准为Wi-Fi设备打开了1200 MHz的频谱空间,这将提供更多的信道并提高传输速度。高通公司希望其最新的芯片能够适用于各种智能手机和无线路由器,这将解决与Wi-Fi速度,这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展,应该会带来某些性能方面的巨大提升。
Android手机制造商可能会等到Wi-Fi 6E功能被嵌入高通的Snapdragon SoC中之后,才开始涉足这一领域,而高通则希望公司尽快采用较新的FastConnect芯片来区分其产品,从而加快采用速度。高通公司表示,当使用160 MHz宽通道时,两个FastConnect芯片在FastConnect 6700上的理论速度可以达到3Gbps,在FastConnect 6900上的理论速度下可以达到3.6Gbps。该公司还吹捧“ VR级”延迟以及更高级的蓝牙功能,例如新型的蓝牙低功耗音频。高通技术副总裁琼斯(VK Jones)表示:“我个人预期,这种芯片将很快投入应用,特别是在高端手机领域。
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