小米10将于明年发布搭载高通骁龙X55基带芯片-- 迪族网

小米10将于明年发布搭载高通骁龙X55基带芯片

来源：快科技　2019-12-27 11:20:20

12月27日消息，小米联合创始人、小米集团副董事长兼手机部总裁林斌此前在高通骁龙技术峰会上宣布，小米10将首发高通骁龙865旗舰平台。

此前型号为M2001J2E/C和M2001JE/C的小米5G手机获得3C认证，有报道指出这就是小米10系列。富士康内部人士称J1、J2是小米10系列的内部型号名称，只要它再拿到入网许可证就可以在国内上市发售。

根据官方披露的信息，小米10系列将于明年Q1正式发布，可能会有小米10、小米10 Pro两款机型。

它搭载高通骁龙X55基带芯片，支持SA、NSA双模5G。至于摄像头，小米10系列使用一亿像素几乎没有什么悬念，而且有可能是使用8P镜头。在此之前，小米CC9 Pro尊享版率先使用了8P镜头，DxOMark得分高达121分。

当然，小米10系列还有可能会配备LPDDR5内存及UFS 3.0闪存，有消息称LPDDR5内存仅有6GB和12GB两种规格，因此小米10系列顶配版才会使用12GB LPDDR5内存。

另外，小米10系列采用高刷新率显示屏应该没有什么悬念，毕竟高刷新率是明年旗舰手机的一大特性。

充电方面，型号为M2001JE/C的小米10系列配备的充电器最高66W(11V/6A)输出，由此猜测小米10系列最高可能支持66W快充，实力强悍。

总而言之，小米10在屏幕、影像、性能、网络等方面比上一代米9有大幅升级，值得期待。

关键词：小米10

推荐DIY文章