海信U30真机现身CES 2019：挖孔屏+骁龙6150处理器-- 迪族网

海信U30真机现身CES 2019：挖孔屏+骁龙6150处理器

来源：IT之家　2019-01-09 15:35:41

1月9日消息来自推特@rquandt的分享，在CES 2019上，海信U30手机正式“亮相”，这款手机是海信的最新产品，在国内尚未公布。

新机无论是在配置还是设计，都是格外的“新”，比如最新的挖孔屏、最新的骁龙6150处理器、最新的4800万像素摄像头等等。在机身背面的设计上，该机还采用了真皮。

配置具体来看：

天马6.30″1080×2340 O-Infinity显示屏

4500mAh电池，支持高通Quick Charge 4快充

前置2000万

后置4800万+500万

6/8GB+128GB存储(不可扩展)

Qualcomm Snapdragon 675 @ 2.0GHz(骁龙6150)

后置指纹解锁+前置面部解锁

系统：Android 9 Pie with Vision UI 6

该机将于今年3月份在中国、俄罗斯以及欧洲部分地区上市。

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